联发科5G处理器天玑800发布专为中端机打造

2020-03-24


1月7日消息 联发科(Me』diaTek)承诺在2020年国际消费电Ф子展(CE∝S и2020ъ)上推出新产品,∈现在基于7纳米工艺的天☎۩玑ζ800 ┗SoC正式●问世ξ,将┘为中端智能手◤机带来❤5℡G连接。

天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没∮有1CC和没有载波聚合的平台相比Ⅷ,其覆盖∴范围扩大了3←0%以上。天玑800支持SA和NSA ★sub≡-6Ghz网络,还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。还支持VoNR等服务,以通过5G传ψ递语音…和数据。

天ε玑800 CP۞۞U具有4∟个2 GHz的Cortex-A76内核,以及4个也达∽到2※ GHz的高能效Cortex-∑A55内核。图形单元与εїз天玑1000中的图形单元属于▅▆同一类,结合了一种称Φ为HyperEngine的技≮术,该技术可增强硬件●以使其在游戏时表现更好。β

天玑≦800︹︺︻的I◤SP支持64MP传感器或32MP⊿☆▓ + 16MP双摄像头,提供A∏I自动对焦,自动曝光ф,自动白α平衡,降噪和HDR的算Ъ法。

联发科称,搭载◥天玑800处◈理灬器的第一批手机将在20―20年上半年之前上市。