苹果、海思2020年转向5nmAMD将成台积电7nm第一大客户

2020-05-12


2020年除⿻了7nm显卡之外,』AMD的桌面锐Γ龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级,3款会и上7nm+╟EUV工艺及Zen3架构。AMΞD÷✿。✿不断加码7nm︰工艺将使得他们在台积电的7nm产能占比中首次超越苹果、海思、高通而成为第一『。

据报道,台积电2020$上半年的7nm产能将提升到每月11┒万片晶○圆,其♥中苹果、华为海思、高通、A〆MD及联发科是1☆-5∩大客户,前四名占比在20%左右,联发▶科占比╜13%左右。≠

到了下半年,台积电还会继续提升7Яnm■产能到每月14万片晶圆,不♤过苹¤果、海思会转向г5nm工艺,使得A℡MD的7∈nm订单占比增加,预计能包揽3万片๑晶圆@Ψ/月的产能,ⓔ占☼※比★提升到21%,超越苹果成为台积电7nm第一大客№户,而海思、高通的份额也不过┏17-18%",联发科则提升到14⿶%。¤

虽然AMD超越苹果、●海思成为台积电第一大7nm客户,主要‰原╣因ㄨ还是这Ψ两家‖公司今年°゜的A14◎、麒麟102☼0处理器会转向5nm工艺,但是从结果来看,AMD〢在台积电产能中占据如此大的比Ω例还是首次,凸显了双方合作的重要性。